新的iMac设计
苹果发布了当前迭代的iMac阵容5月3日2011年。它继续大监控/计算机组合的设计方案之上的光滑的立场。
像前面的iMac,当前的设计是在一个铝外壳和是一个框架领导背光显示,产生一个明亮而清晰的屏幕。所有端口仍在机器的后面,只有一个DVD槽。除了屏幕和框架,唯一可见的前面是一个小的苹果标志。一个更大的标志后面隐藏了无线受体。
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一台台式电脑,没有热量尚未发明,但苹果试图减少风扇噪音利用热力学定律。热自然上升,所以进气通过扬声器在底部,通过顶部的排气通风。这并不能阻止一些imac从过热的问题,但这些似乎没有接近通用的。官方最高温度是华氏95度(35摄氏度)。中央处理单元(CPU)和图形处理单元(GPU)也分离内防止额外的热量积累[来源:苹果]。
iMac甚至更快,英特尔和苹果合作发展备受期待的雷电I / O技术,我们将更详细地讨论在下一页。这项技术可能会设置一个新标准的工业计算机和外围设备之间的通信。
今天的imac的高速度和设计标准。但是他们的速度有多18新利最新登入快?