切下旧的刀片
Roscioli和他的同事研究发现,芯片在叶片的边缘更有可能头发之前能够弯曲叶片被削减。所以团队进一步创建计算机模拟有差异:不同的头发,不同的切割角度、方向的力和叶片的材料。
他们发现芯片出现以下三个条件:
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- 当叶片靠近头发在一个角度
- 当叶片在构成异构
- 当头发遇到刀片的弱点
“我们在材料的模拟解释异质性可以增加材料的压力,因18新利最新登入此裂缝可以成长,即使压力是由柔软的材料像头发一样,”c·杰姆Tasan说,麻省理工学院的副教授Thomas b .国王冶金和研究员的研究。
“异构”是指叶片的材料并不完全统一。有微小缺陷,使芯片发生接触时的头发。在哪里有一个芯片,将会有更多的芯片,导致钝刀片。
研究人员目前正在研发一种更均匀,或均匀,材料更清晰,更持久的叶片。
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